弊社では、使用する素材や製造方法に「標準仕様」といった制限はありません。
そのため、ものづくりのフェーズの違いや各担当者が求めていることに対して、
①設計技術 ②新材料 ③特殊工法の技術 ④めっき加工の技術で、柔軟に対応することが可能です。
今まで相談できる相手がいなかった／厳しい条件や制限により実現することのできなかった、
という研究者様・開発者様の理想を形にします。
幅広さ、そして専門性を磨き上げた知識・技術を持つサーテックだからこそできるご提案です。
既存材や既存設備に頼らない自由な発想から、
研究者様、開発者様の理想を形に。
「薄さ・軽さ・柔軟さ」を持つフレキシブル基板は、ファインパターン、折り曲げ加工、
従来の多層基板をよりシンプルにするなど、特殊な設計が可能です。
しかし、製作における自由度が高い反面、不適切な設計を行った結果「部品の付け根でクラックが入る」
「フレキ基板が避ける」のように基板の寿命が著しく短くなってしまう課題もあります。
サーテックでは、使用環境、構造、形状や実装部品を考慮した専用設計をご提案いたします。
薄く、軽く、柔軟であることを求められるFPCは、用途や使用環境に合わせた材料選定が重要です。
既存の材料、新しい材料の活用など、さまざまな要求に対して最適な材料をご提案します。
一般的なエッチング法から、MSAP、リフトオフ、ナノ技術を応用した微細印刷回路形成等、顧客要求仕様に適した回路形成をご提案いたします。
L/S 5μ/5μまで対応可能です。 超小型センサ等のMEMSデバイス向けフレキシブル基板の開発を支援いたします。
プリント基板へのめっき加工のみならず、次工程である実装工程を考慮し、めっき方法を検討しております。
また、半導体ウエハやパワーデバイスへのめっきも対応しております。
さらに、バスバー等の金属へのめっき処理、絶縁コーティング等、組付け効率を考えた工程組みのご提案をしております。
サーテックで過去にご提案・製作を行った基板の実例の一部をご紹介します。
繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。
一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。
柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。
| 分野 | 医療 |
|---|---|
| 素材 | 伸縮性フィルム、伸縮性導電ペースト |
| 規格 | 200mm×200mm |
| 製造方法 | 印刷 |
| 製作期間 | 設計から製作まで約1ヶ月 |
耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。
ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、タッチパネル用透明導電性基材/有機EL・LED照明基材/携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。
また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。
| 分野 | アミューズメント、医療 |
|---|---|
| 素材 | 透明ポリイミド材 |
| 規格 | 200mm×200mm/2層 |
| 製造方法 | LED実装可能 |
| 製作期間 | 設計から製作まで約1ヶ月 |
導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。
FPC配線上にCu-Niバンプを形成しました。主に、ファインピッチ端子の導通検査、試験用冶具としてご使用いただいています。
| 分野 | 光学 |
|---|---|
| 素材 | ポリイミド |
| 試用 | めっきバンプ、金バンプ |
| 製作期間 | 設計から製作まで約1ヶ月 |
フレキシブルプリント基板（FPC）上へのベアチップLED実装を行います。透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し樹脂封止を施しました。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。
| 分野 | 医療 |
|---|---|
| 素材 | ポリイミド |
| 規格 | 50mm×50mm 2層 |
| 製作期間 | 設計から製作まで約1.5ヶ月 |
フィルムの上に導体回路を形成したフレキシブル基板（FPC）の特徴は、「薄い・軽い・柔らかい」。曲げたり折り畳む事ができ、狭い隙間や複雑な形状の筐体に沿わせて設置したり、繰り返し可動するHDDヘッドや筐体ヒンジ部への利用に適しています。通常の硬質基板に比べて極めて高精細な回路形成が可能なため基板自体の小型化が可能になり、小型軽量が求められる各分野の電子機器に必要不可欠な存在です。
私たちは、このフレキシブル基板の特性を活かし、医療機器や光学、航空宇宙といった最先端の分野における設計～製作が得意です。また、従来のリジット基板の技術も併せ持ち、自動車や民生機器といったハードな分野においても、新たな活用方法をご提案。幅広い知識・経験を積んだ技術者だからできるご提案です。
「フレキシブル基板でどこまでできるかわからない」「設計基準がわからない」と採用をためらっている研究者様、開発者様。
厳しい制約がある開発案件における問題点、お悩み事を一気に解決できる可能性がございます。どうぞお気軽にご相談ください。
TEL： 053-522-9255053-522-9255 (FAX:053-522-9256)
MAIL：info@cir-tech.co.jp
