私たちの技術Technology

フレキシブル基板設計のエキスパート
「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」
3つを掛け合わせ、新たな付加価値を。

独自性×利便性「専用設計×次世代材料×最新配線技術 」

弊社では、使用する素材や製造方法に「標準仕様」といった制限はありません。

そのため、ものづくりのフェーズの違いや各担当者が求めていることに対して、
①設計技術 ②新材料 ③特殊工法の技術で、柔軟に対応することが可能です。

今まで相談できる相手がいなかった/厳しい条件や制限により実現することのできなかった、
という研究者様・開発者様の理想を形にします。

幅広さ、そして専門性を磨き上げた知識・技術を持つサーテックだからこそできるご提案です。

既存材や既存設備に頼らない自由な発想から、
研究者様、開発者様の理想を形に。

理想を形にするための
3つの要素

01FPC専用設計

「薄さ・軽さ・柔軟さ」を持つフレキシブル基板は、ファインパターン、折り曲げ加工、
従来の多層基板をよりシンプルにするなど、特殊な設計が可能です。

しかし、製作における自由度が高い反面、不適切な設計を行った結果「部品の付け根でクラックが入る」
「フレキ基板が避ける」のように基板の寿命が著しく短くなってしまう課題もあります。

サーテックでは、使用環境、構造、形状や実装部品を考慮した専用設計をご提案いたします。

02次世代材料

薄く、軽く、柔軟であることを求められるFPCは、用途や使用環境に合わせた材料選定が重要です。

既存の材料、新しい材料の活用など、さまざまな要求に対して最適な材料をご提案します。

ご提案例
  • 伸縮性のあるストレッチャブル材
  • 光の透過性に優れる透明材
  • 5G対応 高速伝送が可能な低誘電材
  • 屈曲性に優れた極薄材
  • 高温環境化の使用に耐えられる高耐熱材

03最新配線技術

一般的なエッチング法から、MSAP、リフトオフ、ナノ技術を応用した微細印刷回路形成等、顧客要求仕様に適した回路形成をご提案致します。L/S 5μ/5μまで対応可能です。 超小型センサ等のMEMSデバイス向けフレキシブル基板の開発を支援致します。

ご提案例
  • マイクロフォン
  • 加速度センサ
  • 圧力センサ
  • ジャイロセンサ 他

フレキシブル基板製作

サーテックで過去にご提案・製作を行った基板の実例の一部をご紹介します。

ストレッチャブルフレキシブル基板

ストレッチャブルフレキシブル基板

繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。
一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。

柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。

分野 医療
素材 伸縮性フィルム、伸縮性導電ペースト
規格 200mm×200mm
製造方法 印刷
製作期間 設計から製作まで約1ヶ月

透明ポリイミドフレキシブル基板

透明ポリイミドフレキシブル基板

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。

ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、タッチパネル用透明導電性基材/有機EL・LED照明基材/携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。

また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。

分野 アミューズメント、医療
素材 透明ポリイミド材
規格 200mm×200mm/2層
製造方法 LED実装可能
製作期間 設計から製作まで約1ヶ月

コンタクトバンプフレキシブル基板

コンタクトバンプフレキシブル基板

導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。
FPC配線上にCu-Niバンプを形成しました。主に、ファインピッチ端子の導通検査、試験用冶具としてご使用頂いています。

分野 光学
素材 ポリイミド
試用 めっきバンプ、金バンプ
製作期間 設計から製作まで約1ヶ月

ベアチップLED実装

ベアチップLED実装

フレキシブルプリント基板(FPC)上へのベアチップLED実装を行います。透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し樹脂封止を施しました。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。

分野 医療
素材 ポリイミド
規格 50mm×50mm 2層
製作期間 設計から製作まで約1.5ヶ月

信頼性評価・環境試験・解析までご提案。
より高品質な製品へのブラッシュアップをサポート

企画 設計 製造 試験

サーテックでは、フレキシブル基板の設計~製造はもちろん、信頼性評価・環境試験のご提案もいたします。従来のフレキシブル基板製造の現場では、製造依頼業者から受け取った製品は、お客様自身や社内の他部署で評価を行うか、お客様にて品質検査を試験会社へ依頼することが一般的でした。
ですが、試験→製造→試験→製造を一貫体制で繰り返し行うことで、より質の高い製品へブラッシュアップが可能です。
研究・開発者さまからは、「信頼性試験には様々な種類があるため、何の試験を行なえばよいかわからない」という声が寄せられます。お客様の開発製品やご要望にあわせ、最適な試験の組み合わせをご提案いたします。

試験・製造を繰り返すことで、
高品質な製品への磨き上げを推奨します。

信頼性評価・環境試験・解析のご提案内容(一部ご紹介)

信頼性評価試験 熱衝撃試験、温度サイクル試験、温湿度サイクル試験、加圧試験、
振動・衝撃・落下等の機械的試験及び電気試験、EMC試験、材料試験等
破壊検査 研磨による層構成調査や、めっき厚等の測定調査、多層基板の内層パターンの削り出し等
非破壊検査 X線CTスキャンや、超音波検査にて内部構造観察及び撮影
ベンチマーク解析 回路調査・部品調査から回路図復元、部品表作成等
解析・シミュレーション・分析 熱流体解析・構造、応力解析、はんだ成分分析等
故障原因・修復作業 外観検査、電気的特性検査等による導通検査及び パット剥がれ・断線修復や回路復元、基板複製

評価試験/解析の実績

様々な技術試験の中から、お客様の要求に見合う試験を組合せご提案させていただいた事例をご紹介します。

解析・分析

解析・分析

プリント基板の開発期間の短縮、品質改善の精度とスピードへの要求は高まるばかりです。
弊社では、プロダクト・企画段階での他社商品の解析や、お客様の過去の類似品の解析を推奨しております。

この先行解析を行う事で、試作品質が飛躍的に向上します。
また、平面研磨や断面研磨等の技術を用い、内層回路や基板の製造工程、基板仕様を解明します。

内容 断面/平面研磨 観察・測定
仕様 リジット基板
目的 下地銅箔厚、めっき厚調査等
期間 約2週間

非破壊検査

非破壊検査

耐久性・信頼性の向上が求められる現代、
はんだ付け状態は、電気的導通や電子部品の接合に対し、とても重要となります。また、鉛フリー化により、接合技術にも要求が高まっています。

故障原因となるはんだ不良には様々な種類があります。
試作段階から、各試作基板のはんだ付け状態の傾向を把握し、 量産に移行する前に問題を潰しておくことがより良い製品づくりには重要です。

内容 X線透過撮影
仕様 リジット基板
目的 BGAはんだ接合部の剥離強度
期間 約1週間

信頼性評価試験①

信頼性評価試験①

車載機器や船舶部品向け等、過酷な環境に対する耐久性が求められます。また、医療機器についても高い信頼性が必要となり、市場での不具合発生を未然に防ぐ事、お客様の要求品質を満たす為にも、試作段階から製品の信頼性を調査する事が重要です。

内容 温度上昇試験
仕様 フレキシブル基板
目的 電流印加時の飽和温度測定

信頼性評価試験②

信頼性評価試験②

高温高湿試験を実施し、複数個所の鉛フリーはんだ接合部のウィスカ発生を観察する。銅の下地とはんだ界面部や、フィレットの末端等、ウィスカの主な発生箇所を詳しく観察し、鉛フリーはんだの腐食によるウィスカの発生を抑制する必要があります。

内容 ウィスカ観察
仕様 リジット基板
目的 ウィスカ発生検証、ウィスカ抑制

基幹システム、インフラ構築等の
システム環境づくりを通して、更なる開発力向上の実現を支援します。

付加価値×独自性

昨今の顧客ニーズの多様化に伴い、お客様である開発担当者様の抱える業務が多岐にわたります。
基板開発支援のみならず、周辺業務を含めた省力化のご提案を行う事がサーテックの使命であると考えます。
基幹システムの提案、インフラ構築の支援等の、DX化を推進し、お客様の開発環境づくりを支援する事で、一層の開発力向上につながると考えます。

お客様が抱える経営課題や、
業務遂行する上での問題点を共有。
積極的にご提案する事が大切なお客様に
寄り添う事だと確信しています。

ソフトウェア受託開発提案

サーテックだからできる強固のパートナーシップで積極営業提案

最先端技術、最新電子機器に携わるサーテックですが、「故きを温ねて新しきを知る」「アナログとデジタルの融合」という基本的考えを持っています。
積み上げてきた経験は財産です。高額な費用を掛けた環境づくりをしても、活用されなければ意味がありません。

お客様と深く関わり、情報収集し現状調査を行い、その分析結果や予算、制約などを十分に考慮した上で、お客様にとって最適なシステムのご提案及び設計を致します。
急速な技術革新によるシステム環境の多様化/複雑化のなかで、安定的で高品質なシステム運用環境の実現を支援致します。

サーテックの技術・実績

得意分野
保有技術

  • Java ソフトウェア開発
  • Oracle ソフトウェア開発
  • Citrix Presentation Server META 開発
  • IoT開発(RaspberryPi 等)
  • ハンディーターミナル開発
  • マイクロソフト .NET 開発
  • Web アプリケーション開発
  • apple Objective-C (iPhone/iPad) アプリ開発
  • Andoroid アプリ開発(Java)
  • マイクロソフト Kinect 開発
  • マイクロソフト Windows ソフトウェア開発
  • その他 レガシー系システム開発全般

事業内容

  • 情報系 / 制御系ソフトウェア受託開発
  • 業務効率化 / 合理化の為のシステム提案
  • 売上及び利益向上の為のシステム改善提案
  • 情報共有環境の構築
  • 既存ソフト資産の有効活用支援
  • 経営戦略支援システムの提案
  • 企業内サーバーおよびネットワーク構築

開発支援業界

  • 製造業(車載、産業ロボット、電子楽器、計測機器等)
  • 小売業(通販、建築資材、金属材料、機械器具材料、養殖等)
  • 物流 (運送業・倉庫業)
  • 医療・ヘルスケア系/動物医療系
  • 学習塾
  • 不動産業
  • 金融系
  • 公共システム

ソフトウェア受託開発の実績

ファームウェア(組込み)受託開発
FPGA(PLD)受託開発

  • 通信デバイスドライバ/ファームウェア開発
    • USB/Bluetooth/CANプロトコル/Ethernet/ECHONET Lite
  • 車載関連開発支援
    • ECU(Engine Control Unit)制御システム開発
    • EV(Electric Vehicle)制御システム開発
    • BMS(Battery Management System)のファームウェア開発
  • 産業用ロボット
    • 画像処理ソフトウェア開発
    • 測定装置制御プログラム開発
  • デバイスドライバ受託開発
    • 各種OSに対応したドライバや制御ライブラリの開発
    • 通信機器や測定器等のドライバ開発
    • OS標準ドライバに組込むフィルタドライバ開発
    • 各種I/Fのデバイス及びコントローラのドライバ開発
    • RFID関連のドライバ開発
  • IoT等の制御デモアプリケーション開発
    • Raspberry Pi/Arduino等
    • I/O、PWM等を用いてターゲットをリアルタイムに制御するファームウェア開発
  • 音響製品ファームウェア開発

中小規模 業務支援基幹ステム開発

  • 受注管理システム
  • 在庫管理システム
  • 生産管理システム(生産計画/ガントチャート)
  • 工程管理システム(工程表/工程図)
  • 品質管理システム
  • 出荷管理システム
  • 人事管理システム(出退勤/休暇申請/稟議申請)
  • ネット通販システム
  • 顧客管理システム (販売管理/営業支援(SFA))
  • 学習塾様向け 学習支援ソフト/成績管理
  • マンション管理システム
  • 画像処理システム 医療等
  • 社内情報共通ツール(グループウェア)

アプリケーション設計受託開発

  • iPhone/iPad アプリケーション開発
  • Andoroid アプリケーション開発
  • windows アプリケーション開発
  • iOS アプリケーション開発
  • 外部機器とのBluetooth連携
  • スマートデバイス情報表示ソフトウェア開発
  • アプリケーションでの制御対象となるターゲットデバイスのファームウェア開発
  • IOT開発(RaspberryPi 等)
  • ハンディーターミナル(自動認識装置)ソフトウェア開発

中小規模 システムインフラ構築支援

  • ネットワークサーバー構築、運用、サポート
  • 情報セキュリティ管理システム構築支援
  • バックアップ運用の効率化支援
  • その他IT運用管理支援及びコンサルティング

Contact

フレキシブル基板に関する
ご相談・見積依頼はこちら

「フレキシブル基板でどこまでできるかわからない」「設計基準がわからない」と採用をためらっている研究者様、開発者様。
厳しい制約がある開発案件における問題点、お悩み事を一気に解決できる可能性がございます。どうぞお気軽にご相談ください。

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