弊社では、使用する素材や製造方法に「標準仕様」といった制限はありません。
そのため、ものづくりのフェーズの違いや各担当者が求めていることに対して、
①設計技術 ②新材料 ③特殊工法の技術で、柔軟に対応することが可能です。
今まで相談できる相手がいなかった／厳しい条件や制限により実現することのできなかった、
という研究者様・開発者様の理想を形にします。
幅広さ、そして専門性を磨き上げた知識・技術を持つサーテックだからこそできるご提案です。
既存材や既存設備に頼らない自由な発想から、
研究者様、開発者様の理想を形に。
「薄さ・軽さ・柔軟さ」を持つフレキシブル基板は、ファインパターン、折り曲げ加工、
従来の多層基板をよりシンプルにするなど、特殊な設計が可能です。
しかし、製作における自由度が高い反面、不適切な設計を行った結果「部品の付け根でクラックが入る」
「フレキ基板が避ける」のように基板の寿命が著しく短くなってしまう課題もあります。
サーテックでは、使用環境、構造、形状や実装部品を考慮した専用設計をご提案いたします。
薄く、軽く、柔軟であることを求められるFPCは、用途や使用環境に合わせた材料選定が重要です。
既存の材料、新しい材料の活用など、さまざまな要求に対して最適な材料をご提案します。
一般的なエッチング法から、MSAP、リフトオフ、ナノ技術を応用した微細印刷回路形成等、顧客要求仕様に適した回路形成をご提案致します。L/S 5μ/5μまで対応可能です。 超小型センサ等のMEMSデバイス向けフレキシブル基板の開発を支援致します。
サーテックで過去にご提案・製作を行った基板の実例の一部をご紹介します。
繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。
一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。
柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。
| 分野 | 医療 |
|---|---|
| 素材 | 伸縮性フィルム、伸縮性導電ペースト |
| 規格 | 200mm×200mm |
| 製造方法 | 印刷 |
| 製作期間 | 設計から製作まで約1ヶ月 |
耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。
ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、タッチパネル用透明導電性基材/有機EL・LED照明基材/携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。
また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。
| 分野 | アミューズメント、医療 |
|---|---|
| 素材 | 透明ポリイミド材 |
| 規格 | 200mm×200mm/2層 |
| 製造方法 | LED実装可能 |
| 製作期間 | 設計から製作まで約1ヶ月 |
導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。
FPC配線上にCu-Niバンプを形成しました。主に、ファインピッチ端子の導通検査、試験用冶具としてご使用頂いています。
| 分野 | 光学 |
|---|---|
| 素材 | ポリイミド |
| 試用 | めっきバンプ、金バンプ |
| 製作期間 | 設計から製作まで約1ヶ月 |
フレキシブルプリント基板（FPC）上へのベアチップLED実装を行います。透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し樹脂封止を施しました。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。
| 分野 | 医療 |
|---|---|
| 素材 | ポリイミド |
| 規格 | 50mm×50mm 2層 |
| 製作期間 | 設計から製作まで約1.5ヶ月 |
サーテックでは、フレキシブル基板の設計～製造はもちろん、信頼性評価・環境試験のご提案もいたします。従来のフレキシブル基板製造の現場では、製造依頼業者から受け取った製品は、お客様自身や社内の他部署で評価を行うか、お客様にて品質検査を試験会社へ依頼することが一般的でした。
ですが、試験→製造→試験→製造を一貫体制で繰り返し行うことで、より質の高い製品へブラッシュアップが可能です。
研究・開発者さまからは、「信頼性試験には様々な種類があるため、何の試験を行なえばよいかわからない」という声が寄せられます。お客様の開発製品やご要望にあわせ、最適な試験の組み合わせをご提案いたします。
試験・製造を繰り返すことで、
高品質な製品への磨き上げを推奨します。
| 信頼性評価試験 | 熱衝撃試験、温度サイクル試験、温湿度サイクル試験、加圧試験、 振動・衝撃・落下等の機械的試験及び電気試験、EMC試験、材料試験等 |
|---|---|
| 破壊検査 | 研磨による層構成調査や、めっき厚等の測定調査、多層基板の内層パターンの削り出し等 |
| 非破壊検査 | X線CTスキャンや、超音波検査にて内部構造観察及び撮影 |
| ベンチマーク解析 | 回路調査・部品調査から回路図復元、部品表作成等 |
| 解析・シミュレーション・分析 | 熱流体解析・構造、応力解析、はんだ成分分析等 |
| 故障原因・修復作業 | 外観検査、電気的特性検査等による導通検査及び パット剥がれ・断線修復や回路復元、基板複製 |
様々な技術試験の中から、お客様の要求に見合う試験を組合せご提案させていただいた事例をご紹介します。
プリント基板の開発期間の短縮、品質改善の精度とスピードへの要求は高まるばかりです。
弊社では、プロダクト・企画段階での他社商品の解析や、お客様の過去の類似品の解析を推奨しております。
この先行解析を行う事で、試作品質が飛躍的に向上します。
また、平面研磨や断面研磨等の技術を用い、内層回路や基板の製造工程、基板仕様を解明します。
| 内容 | 断面/平面研磨 観察・測定 |
|---|---|
| 仕様 | リジット基板 |
| 目的 | 下地銅箔厚、めっき厚調査等 |
| 期間 | 約2週間 |
耐久性・信頼性の向上が求められる現代、
はんだ付け状態は、電気的導通や電子部品の接合に対し、とても重要となります。また、鉛フリー化により、接合技術にも要求が高まっています。
故障原因となるはんだ不良には様々な種類があります。
試作段階から、各試作基板のはんだ付け状態の傾向を把握し、
量産に移行する前に問題を潰しておくことがより良い製品づくりには重要です。
| 内容 | X線透過撮影 |
|---|---|
| 仕様 | リジット基板 |
| 目的 | BGAはんだ接合部の剥離強度 |
| 期間 | 約1週間 |
車載機器や船舶部品向け等、過酷な環境に対する耐久性が求められます。また、医療機器についても高い信頼性が必要となり、市場での不具合発生を未然に防ぐ事、お客様の要求品質を満たす為にも、試作段階から製品の信頼性を調査する事が重要です。
| 内容 | 温度上昇試験 |
|---|---|
| 仕様 | フレキシブル基板 |
| 目的 | 電流印加時の飽和温度測定 |
高温高湿試験を実施し、複数個所の鉛フリーはんだ接合部のウィスカ発生を観察する。銅の下地とはんだ界面部や、フィレットの末端等、ウィスカの主な発生箇所を詳しく観察し、鉛フリーはんだの腐食によるウィスカの発生を抑制する必要があります。
| 内容 | ウィスカ観察 |
|---|---|
| 仕様 | リジット基板 |
| 目的 | ウィスカ発生検証、ウィスカ抑制 |
「フレキシブル基板でどこまでできるかわからない」「設計基準がわからない」と採用をためらっている研究者様、開発者様。
厳しい制約がある開発案件における問題点、お悩み事を一気に解決できる可能性がございます。どうぞお気軽にご相談ください。
