サーテックとはAbout us

フィルムの上に導体回路を形成したフレキシブル基板（FPC)の特徴は、「薄い・軽い・柔らかい」。曲げたり折り畳む事ができ、狭い隙間や複雑な形状の筐体に沿わせて設置したり、繰り返し可動するHDDヘッドや筐体ヒンジ部への利用に適しています。通常の硬質基板に比べて極めて高精細な回路形成が可能なため基板自体の小型化が可能になり、小型軽量が求められる各分野の電子機器に必要不可欠な存在です。

私たちは、このフレキシブル基板の特性を活かし、医療機器や光学、航空宇宙といった最先端の分野における設計～製作が得意です。また、従来のリジット基板の技術も併せ持ち、自動車や民生機器といったハードな分野においても、新たな活用方法をご提案。幅広い知識・経験を積んだ技術者だからできるご提案です。

日本のものづくりの特長として「分業」があげられます。各工程では、それぞれのエキスパートが技術を駆使して製作を行いますが、製造の全体像や製品の完成イメージができていないために、開発・試作の途中段階でやりなおしといったトラブルが発生します。これらは多くの現場で見受けられ、「質の高い製品を早く世に出したい」という開発者様・設計者様にとって、開発・商品化がスムーズに進まない原因となります。

サーテックでは、製品の最終形態を見据えた設計を軸に、設計から量産までの一貫したご提案から、部分的なご提案までを行うことで、製造途中におけるトラブルを回避し、より質の高い製品開発に貢献いたします。