フレキシブル基板(FPC)のプロフェッショナル

Cir-Techができる事

プリント基板、フィルム基板(フレキシブル基板/フレキ基板/FPC)の設計 と製造

サーテックでは、主にFPC(フレキシブル基板/フレキ基板)に特化して、少ロット短納期の試作、開発品から量産品まで、FPC(フレキシブル基板/フレキ基板)に関するあらゆる業務を幅広く行っております。基板設計、製造、における数多くの実績と経験を生かし、高品質な製品を低コストでご提供致します。

FPC(フレキシブル基板/フレキ基板)を採用する事により、厳しい制約がある開発案件における問題点、お悩み事を一気に解決できる可能性がございます。FPC(フレキシブル基板/フレキ基板)は高価で、何か難しいというイメージのもと敬遠されがちですが、採用をためらっている開発者様、設計者様、是非、お気軽にご相談ください。

実績紹介

LEDベアチップ実装

LEDベアチップ実装

フレキシブルプリント基板(FPC)上へのベアチップLED実装を行います。
透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し樹脂封止を施しました。
光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。

ノイズ対策 シールド付FPC

ノイズ対策 シールド付FPC

FPC表裏に薄く屈曲性に優れたシールドフィルムを施しました。

高周波FPCケーブルのノイズ対策に如何でしょうか。

シールド付FPCの試作、承ります。

 

リジットフレキ基板 多層フレキ基板

リジット基板とフレキシブル基板(フレキ基板)を一体構造としたリジットフレキ基板の設計、試作を行います。リジット部は一般のリジット基板と同様に剛性がある為、あらゆる部品が搭載可能です。フレキシブル基板(フレキ基板)と一体構造のため、FPCとの間にはコネクターが不要になります。BVH、IVH等、特殊構造も対応可能ですので、お気軽にお問い合わせください。




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業務内容


■フレキシブル基板(FPC)製作


・LEDベアチップ実装 透明ポリイミド
・微細・狭ピッチフレキシブル基板
・極薄 高屈曲フレキシブル基板
・インピーダンス制御FPC
・シールド付き ノイズ対策フレキシブル基板
・フレイングリード フレキシブル基板
・バンプ付き フレキシブル基板
・液晶ポリマー(LCP) フレキシブル基板
・長尺フレキシブル基板
・ビラインドビア(BVH)接続FPC

弊社はフレキシブル基板(FPC)の専門会社として2009年に設立いたしました。
FPCの特性上、使用環境の自由度が高い反面、製造上での取り扱いや設計の難易度が高く、
採用をあきらめている開発型の企業様が多くございます。
そのようなお客様をサポートしていく事が弊社の使命です。
           

■基板設計・プロダクトデザイン


・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発
                 ・ハードウェア開発・電子回路設計
・プリント基板パターン設計(デジタル・アナログ・高周波)
・3D CGデザイン、意匠作成
・プロダクト グラフィックデザイン
・機構設計(筐体/冶具/デモ機)

図面のない案件や、製品の使用環境から配線だけでなく
仕様や形状を検討しながら設計を進める場合が多くございます。
製品全体の使用状況にあったデザイン検討から携わり商品開発の支援をしております。
全ての工程の問題点を予測し、無駄のない合理的な "誠実設計" で お客様より喜ばれています。

■プリント基板試作・量産製作


・リジット基板
・リジットフレキ基板
・放熱基板(厚銅基板、銅インレイ基板、メタルベース基板)
・セラミック基板(アルミナ)基板
・ガラス基板
・テフロン基板
・端面スルーホール基板
・キャビティ基板
・部品内蔵基板

弊社では試作から中量産規模の一般基板製造・特殊基板製造を
一手に引き受ける事で開発部門の担当者様の省力化提案を実現しています。
現場を理解した豊富な知識と経験を活かし、
試作段階で量産工程を見据えたご提案をしております。

■製造ツール調達


・高耐熱メンブレンスイッチ
・製造工程内で使用する各種ツール調達
・電子部品調達
・実装冶具設計及び調達(検査冶具/パレット等)
・樹脂及び金属ケースの設計及び調達
・JTAGバウンダリスキャンテストシステム提案販売
・メンブレンスイッチ製作販売
・専用ファンクションテスタ製作販売
・カスタムソケット製作販売
・ケーブル製作

ハード開発担当者様は、回路だけを視ればよい時代は終わり、
企画立案から量産立上げまで携わる必要があり、領域のない業務を抱えています。
弊社が代わって、モノづくりを進める上で必要なツールを調達し、
ハード開発者様のお手間を省き、コア業務に専念頂く事で電子業界を牽引頂く事が弊社の役割です。

■部品実装・各種製造

・SMD実装、POP実装
・ベアチップ実装(ワイヤーボンディング/フリップチップ実装
・デバイス樹脂封止
・ケーブル、筐体組付け
・部品付替え、改造
・電気検査、動作検証

SMD実装はもちろん、ワイヤーボンディングやACF(異方性導電フィルム)等を用いた
1mm角未満の精密部品の微細実装まで、試作から中量産までを対応しております。
昨今、特殊材料の母材に対する、フレキ基板やリジット基板の接続要求が増えております。
幅広い実装技術の知識と経験を活かし、量産を見越したご提案をしております。
■開発力向上支援業務

・基板解析サービス(回路調査、部品調査、仕様調査)
・信頼性、環境試験サービス
・コンサルティングサービス(熱解析・対策構築、FPC立上げ支援)
・開発、生産支援ツール提案販売(JTAGバウンダリスキャンテストシステム)
・テストクーポン開発提案

開発担当者様のプリント基板移管する潜在的なお悩みを、
基板のプロの視点で、解決提案を積極的に行っております。
技術動向調査の為の、対象製品の手配、プリント基板から回路図復元や、
部品調査、断面観察等のサービス対応や、信頼性評価の対応等。
  お客様が社内で行っていた業務をお受けしております。

※上記の業務をトータルにお手伝いするほか、部分的なご依頼にも対応いたします。お気軽にご相談ください。






代表挨拶

設計の知識と製造のノウハウを組み合わせ、各産業分野の先端技術の開発に貢献します。

医療、エネルギー、環境、情報通信など各産業分野で先端技術の開発が急速に進んでいます。エレクトロニクスの進化・発展にお いて、プリント基板はなくてはならない主要な部品です。なかでもポリイミドなどの新素材を用いたFPC(フレキシブルプリント基板) は、薄くて柔軟性があり、その自由度の高さからあらゆる製品に幅広く使われています。
株式会社サーテックはFPCの設計・製造を通して産業界の発展に貢献することを目的に、2009年に設立いたしました。回路設計や パターン設計といった設計工程はもとより、試作、製造、実装、量産といった製造工程を一貫して手掛け、初期段階から完成を見据 えて効率的に対応しています。
産学と連携した強力なネットワークを活かし、特殊構造や高難易度品にも幅広く対応する一方で、FPCを初めてアウトソーシングす るお客様に対しては、製品の仕様や使用環境などのご要望を踏まえ、知識と経験をもとに最適なご提案をさせていただきます。 FPCの設計・製造を通してモノづくりの一端を担い、お客様の未来繁栄に寄与することが株式会社サーテックの使命。高品質、短納 期を実現し、一人でも多くの皆様のお役に立ちたいと願っております。今後とも株式会社サーテックをよろしくお願い申し上げます。

株式会社サーテック 代表取締役 白柳 友久




会社概要

会社名称
株式会社サーテック
設立
2009年1月
代表者
白柳 友久
所在地
〒431-3125 静岡県浜松市東区半田山5-11-21
TEL
053-522-9255
FAX
053-522-9256
E-mail
info@cir-tech.co.jp
事業内容
ソフトウェア設計及び組込ソフト受託開発
ハードウェア開発・電子回路受託設計
プリント基板パターン設計・製作・実装・販売
フレキシブル基板(FPC))パターン設計・製作・実装・販売
開発支援ツール販売
プロダクトデザイン商品企画開発提案

アクセス
【バスでお越しの方】
 JR浜松駅北口より バスターミナル【13】番乗り場
 「山の手医大線/萩丘都田線」【50,53】医大行き「日体高前」
【お車でお越しの方】
 東名高速道路「三方原PA スマートIC」より約3km (6分)