基板設計受託サービス

フィルム上に導体回路を形成したフレキシブル基板（FPC）は、「薄く・軽く・柔らかい」ことが最大の特徴です。曲げたり折り畳んだりできるため、狭い隙間や複雑な形状の筐体に沿わせて設置したり、繰り返し可動するHDDヘッドや筐体ヒンジ部への利用に最適です。

また、硬質基板に比べて極めて高精細な回路形成が可能なため、基板自体の小型化を実現。 小型・軽量化が求められる電子機器には欠かせない存在となっています。

私たちは、このフレキシブル基板の特性を活かし、医療機器や光学、航空宇宙といった最先端分野の設計から製作までを得意としています。

さらに、従来のリジット基板技術も有しているため、自動車や民生機器などの厳しい環境下にある製品向けにも、新たな活用方法をご提案可能。豊富な知識と経験を持つ技術者による専門的なサポートが強みです。

フレキシブル基板は設計の自由度が高い反面、不適切な設計により「部品の付け根にクラックが入る」や「基板が裂ける」などの問題が起こり、基板寿命が著しく短くなるリスクがあります。

そのような課題に対しても、サーテックでは使用環境や構造、形状、実装部品を総合的に考慮した専用設計をご提案し、耐久性の高い製品づくりをサポートいたします。まずはお気軽にご相談ください。