成膜加工受託サービス
― サーテックの
成膜加工技術 ―
AI時代の開発を支える
“成膜加工”のご提案。
材料選定から量産まで、
お任せください
サーテックは、電子製品の機能を支える「成膜加工」分野において、成膜仕様の設計、プロセス条件の最適化、量産マネジメントまでを一貫して承ります。
製品開発を担う研究者・開発者の皆さま、
「どの膜材料を使えば、要求する機能を満たせるか分からない」
「フレキシブル基板への成膜など、特殊な組み合わせを検討したい」
「小ロット試作で評価したいが、どこに頼めばいいかわからない」
といったお悩みはございませんか？
サーテックでは、製品の目的や完成イメージに近づけるために最適な膜構成・材料選定・成膜方式などをご提案し、安定した量産体制の構築までご支援いたします。
フレキシブル基板設計で培った、微細構造設計・材料知識・量産ノウハウを活かし、初期構想段階からお客様に伴走しながら、モノづくりを一緒に推進いたします。
お客様のご要望に合わせて、
最適な方法をご提案いたします
1.対象ベース基材（母材）
- 各種フィルム
- 各種樹脂シート
- 各種ウエハ
- 各種ガラス
- セラミックス
- 各種金属
2.成膜種類
- 金属（Cu、Al、Cr、Ni、Sn、Ti、Ta、W、Zn、Ag、Au、Pd、Pt など）
- 酸化膜（ITO、Al2O3、SiO2、SiO、TiO2、MgO など）
- 窒化膜（AlN、BN、SiN、TiN など）
- 炭化膜（SiC、TiC など）
- 有機化合物（PI、PA、PE など）
3.成膜方法
- スパッタ法
- 蒸着法
- CVD法（プラズマCVD（PE-CVD）、LP-CVD）
- 塗布法（dip coat、spin coat、spray coat）
- めっき法（無電解めっき、電解めっき）
＜R to Rへのご対応について＞
R to R（ロール・トゥ・ロール）対応により、フィルム状の素材に対して連続的かつ高効率な成膜加工を実現。これにより、試作の延長線上で量産プロセスへのスムーズな移行が可能になり、開発スピードとコストパフォーマンスの両立が図れます。 対象ベース基材（母材）、成膜種類、成膜方法などの詳細についてはお問合せ下さい。
サーテックの成膜加工は、単独工程の受託だけでなく、FPC（フレキシブルプリント基板）の設計や電子部品実装と組み合わせた一貫対応を得意としています。「成膜はできたが、次工程でトラブルが起きた」「試作段階から量産に移せるパートナーが見つからない」といった課題を抱えるお客様に対し、設計段階からの“完成を見据えた製品づくり”という視点でご提案いたします。
AI・IoT時代に向け、柔軟で高機能な製品開発を。まずはお気軽にご相談ください。