サーテックでは、フレキシブル基板の設計～製造はもちろん、信頼性評価・環境試験のご提案もいたします。従来のフレキシブル基板製造の現場では、製造依頼業者から受け取った製品は、お客様自身や社内の他部署で評価を行うか、お客様にて品質検査を試験会社へ依頼することが一般的でした。
ですが、試験→製造→試験→製造を一貫体制で繰り返し行うことで、より質の高い製品へブラッシュアップが可能です。
研究・開発者さまからは、「信頼性試験には様々な種類があるため、何の試験を行なえばよいかわからない」という声が寄せられます。お客様の開発製品やご要望にあわせ、最適な試験の組み合わせをご提案いたします。
試験・製造を繰り返すことで、
高品質な製品への磨き上げを推奨します。
| 信頼性評価試験 | 熱衝撃試験、温度サイクル試験、温湿度サイクル試験、加圧試験、 振動・衝撃・落下等の機械的試験及び電気試験、EMC試験、材料試験等 |
|---|---|
| 破壊検査 | 研磨による層構成調査や、めっき厚等の測定調査、多層基板の内層パターンの削り出し等 |
| 非破壊検査 | X線CTスキャンや、超音波検査にて内部構造観察及び撮影 |
| ベンチマーク解析 | 回路調査・部品調査から回路図復元、部品表作成等 |
| 解析・シミュレーション・分析 | 熱流体解析・構造、応力解析、はんだ成分分析等 |
| 故障原因・修復作業 | 外観検査、電気的特性検査等による導通検査及び パット剥がれ・断線修復や回路復元、基板複製 |
様々な技術試験の中から、お客様の要求に見合う試験を組合せご提案させていただいた事例をご紹介します。
プリント基板の開発期間の短縮、品質改善の精度とスピードへの要求は高まるばかりです。
弊社では、プロダクト・企画段階での他社商品の解析や、お客様の過去の類似品の解析を推奨しております。
この先行解析を行う事で、試作品質が飛躍的に向上します。
また、平面研磨や断面研磨等の技術を用い、内層回路や基板の製造工程、基板仕様を解明します。
| 内容 | 断面/平面研磨 観察・測定 |
|---|---|
| 仕様 | リジット基板 |
| 目的 | 下地銅箔厚、めっき厚調査等 |
| 期間 | 約2週間 |
耐久性・信頼性の向上が求められる現代、
はんだ付け状態は、電気的導通や電子部品の接合に対し、とても重要となります。また、鉛フリー化により、接合技術にも要求が高まっています。
故障原因となるはんだ不良には様々な種類があります。
試作段階から、各試作基板のはんだ付け状態の傾向を把握し、
量産に移行する前に問題を潰しておくことがより良い製品づくりには重要です。
| 内容 | X線透過撮影 |
|---|---|
| 仕様 | リジット基板 |
| 目的 | BGAはんだ接合部の剥離強度 |
| 期間 | 約1週間 |
車載機器や船舶部品向け等、過酷な環境に対する耐久性が求められます。また、医療機器についても高い信頼性が必要となり、市場での不具合発生を未然に防ぐ事、お客様の要求品質を満たす為にも、試作段階から製品の信頼性を調査する事が重要です。
| 内容 | 温度上昇試験 |
|---|---|
| 仕様 | フレキシブル基板 |
| 目的 | 電流印加時の飽和温度測定 |
高温高湿試験を実施し、複数個所の鉛フリーはんだ接合部のウィスカ発生を観察する。銅の下地とはんだ界面部や、フィレットの末端等、ウィスカの主な発生箇所を詳しく観察し、鉛フリーはんだの腐食によるウィスカの発生を抑制する必要があります。
| 内容 | ウィスカ観察 |
|---|---|
| 仕様 | リジット基板 |
| 目的 | ウィスカ発生検証、ウィスカ抑制 |
「フレキシブル基板でどこまでできるかわからない」「設計基準がわからない」と採用をためらっている研究者様、開発者様。
厳しい制約がある開発案件における問題点、お悩み事を一気に解決できる可能性がございます。どうぞお気軽にご相談ください。
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