バンプまでレーザー転写

東レ：～マイクロLEDや半導体の微細実装・高生産性を実現～

 

東レは、マイクロLEDディスプレーの製造プロセスで、
LEDチップを配線基板に接合するための微細な端子(バンプ)を
形成するための接合材料を新たに開発しました。

 

これまでは低温低圧プロセスと微細加工を両立させるのが難しかったが、
新材料では直径5µmと微細なバンプ形成が可能で、
しかもプロセス温度や圧力も大きく低減しました。

 

これで、この次世代ディスプレーの製造に関するミッシングリンクが埋まり、
市場で離陸する準備が整ったといえます。

 

量産性や製造コスト等、多くの課題は近い将来、解消に向かいそうです。
この1年～2年、東レと東レエンジニアリングが、マイクロLEDディスプレーの
製造上の課題を解決する製造プロセスやそのための装置や材料を次々に発表しています。

 

マイクロLEDディスプレーが選ばれるポイントは輝度の高さと消費電力の低さです。
「現状のARグラスなどは電池駆動では2時間が限界」(東レ)。
ディスプレーの競合技術は多いが、
高輝度と低消費電力を両立させるにはマイクロLEDディスプレーしかないとされています。

 

製造確立はこれからだが、
可能性としてはスマートフォンやテレビでも使用される可能性があり、
新しい産業を造れる可能性に期待が寄せられている。

 

サーテックは、プリント基板、フレキ基板(FPC)の開発支援を通して、
私たちの生活をより快適で安全なものにするご提案をしています。

E-mail: info@cir-tech.co.jp
TEL:053-522-9255