㈱ジャパンディスプレイ(JDI)、有機ELの新技術である「
eLEAP」、
ディスプレイの基礎となる回路基板の新技術「HMO(High Mobility Oxide)」、
「UHMO(Ultra High Mobility Oxide)」を中心に技術説明会が開催されました。
開発した新技術を他のディスプレメーカーへライセンス販売して自社工場への
設備投資を抑制する等、事業拡大と収益性の改善を両立させる考えです。
eLEAPは、世界初となるマスクレス蒸着とフォトリソグラフィ―を
組み合わせた方式で画素を形成する技術です。
2022年にもサンプル出荷を始め、2024年前半の量産化を見込んでいるとの事。
HMO技術は、ディスプレイの基礎となる微細な半導体素子(TFT)を実装した
回路基板(バックプレーン)に使う技術で、
有機ELや液晶の低消費電力化や大面積化を実現できます。
設備投資などの大型投資による過剰資産に陥るリスクを避ける為、
G6(1500×1850)までの量産技術を確立し、
既に設備を持つ中国・韓国メーカー等にライセンス提供する事で
投資を抑えつつ、ライセンスビジネスの規模を拡大し収益化を図る考えとの事です。
透明ディスプレイ:Rælclear(レルクリア)
VRヘッドマウントディスプレイ:PICO NEO3
非接触センサー
株式会社サーテック問合せ先
E-mail info@cir-tech.co.jp
TEL 053-522-9255