【最新】サーテック事業紹介

サーテックの事業紹介資料を掲載いたします。（2026年9月8日現在）

①ハードウェア/ソフトウェア/アプリ受託開発のサブタイトル
　回路設計、機構設計、ファームウェア開発、ソフトウェア開発、基板設計、実装、部品調達、ケーブル製作、組立、検査、評価など、
　基板に関わるモノづくり担当として、プロダクト企画段階から参画し、試作開発から量産立上げ（ご要望によっては海外生産）までお手伝いしています。

②フレキシブル基板を中心とした特殊基板の設計実装
　・他社で断られるような難易度の高い基板を材料、工程、設備、人材を駆使し製作実現しています。
　・高密度実装からベアチップ実装等のマイクロエレクトロニクス実装も対応します。
　・精密金属加工や特殊金属めっきの受託加工サービスを行っています。

③成膜加工受託サービス
　真空蒸着・スパッタリング・CVDなど、多彩な成膜受託加工を行い、薄膜回路形成を実現します。
　少ロットの試作から量産まで柔軟に対応し、高性能・省電力・小型化を実現する最先端の技術を支えています。

④信頼性評価・環境試験受託サービス
　ベンチマーク、リバースエンジニアリング、故障モードの解析調査や、
　熱衝撃試験、温度サイクル試験、マイグレーション、ガス腐食試験等の信頼性試験まで対応しています。
　量産時の抜き取り検査や、社内設備が埋まっていたり、社内人工が足りない場合等支援しています。

■問合せは下記URL「お問い合わせフォーム」より
　https://cir-tech.co.jp/contact/